Тест: Тук3
Список вопросов
|
1. Технологии, используемые для получения проводящего рисунка слоев печатных плат |
|
| 1) Технологии на основе интегрального формирования | |
| 2) Технологии на основе субтрактивных методов | |
| 3) Технологии на основе селективных методов | |
|
2. Как называется процесс соединения металлов в твердом состоянии путем введения в зазор расплавленного припоя |
|
| 1) Сварка | |
| 2) мЕТОД ХОЛОДНОЙ ПЛАСТИЧЕСКОЙ ДЕФОРМАЦИИ | |
| 3) Пайка | |
|
3. Контрольные тесты при тестовом контроле электронных средств |
|
| 1) Обеспечивают ускорение поиска неисправностей с указанием ее места | |
| 2) Выполняются через определенные интервалы времени: они проверяют работоспособность электронного средства, работающего в остальное время в обычном режиме | |
| 3) Служат для выявления грубых ошибок | |
|
4. Основными тенденциями развития схемотехнических и конструктивных решений в печатных плат являются: |
|
| 1) Увеличение шага располложения выводов | |
| 2) Уменьшение ширины проводников | |
| 3) Уменьшение шага расположения выводов | |
| 4) Увеличение ширины проводников | |
|
5. Какие бывают фоторезисты |
|
| 1) твердые | |
| 2) сухие | |
| 3) жидкие | |
| 4) газообразные | |
|
6. Как называется процесс получения неразъемного соединения материалов под воздействием активирующей энергии теплового поля, деформации, ультразвуковых колебаний или их сочетаний: |
|
| 1) Метод холодной деформации | |
| 2) Сварка | |
| 3) Пайка | |
|
7. Наименьшее номинальное значения ширины печатных проводников и предельных участков для плат первого класса |
|
| 1) 0,1 мм | |
| 2) 0,75 мм | |
| 3) 1 мм | |
|
8. Наименьшее номинальное значения ширины печатных проводников и предельных участков для плат пятого класса |
|
| 1) 0,1 мм | |
| 2) 0,75 мм | |
| 3) 1 мм | |
|
9. По срокам проведения испытания электронных средств делят на |
|
| 1) обычные и специальные | |
| 2) ускоренные и нормальные | |
| 3) разрушающие и неразрушающие | |
|
10. По методу проведения испытания электронных средств делят на |
|
| 1) разрушающие и неразрушающие | |
| 2) ускоренные и нормальные | |
| 3) обычные и специальные | |
|
11. Фотопечать это |
|
| 1) Процесс нанесения изображения рисунка печатных проводников на материал основания, покрытый светочувствительным слоем | |
| 2) Процесс удаления ненужного слоя | |
| 3) Процесс получения фотографии печатной платы | |
|
12. Травление это |
|
| 1) Процесс нанесения изображения рисунка печатных проводников на материал основания, покрытый светочувствительным слоем | |
| 2) Процесс удаления ненужного слоя | |
| 3) Процесс получения фотографии печатной платы | |
|
13. Опишите этапы получения полупроводников при аддитивной технологии |
|
| 1) фрезерование канавок..... | |
| 2) металлизация всей поверхности..... | |
| 3) нанесение фоторезиста.... | |
|
14. Препрег это |
|
| 1) материал для пайки | |
| 2) разновидность припоя | |
| 3) материал в качестве клея | |
| 4) материал для защиты | |
|
15. Опишите этапы получения полупроводников при субтрактивной технологии |
|
| 1) фрезерование канавок..... | |
| 2) металлизация всей поверхности..... | |
| 3) нанесение фоторезиста.... | |
|
16. гибкий печатный кабель |
|
| 1) имеет гибкое основание | |
| 2) состоит из медных проводников | |
| 3) состоит из тонких полосок проводящего материалла... | |
|
17. Сварка это |
|
| 1) процесс получения неразъемного соединения материалов под воздействием активирующей энергии теплового поля, деформации, ультразвуковых колебаний или их сочетаний: | |
| 2) соединение металлов с помощью токопроводящего клея | |
| 3) процесс соединения металлов в твердом состоянии путем введения в зазор расплавленного припоя | |
|
18. Расстояние между элементами проводящего рисунка зависит от |
|
| 1) допустимого рабочего напряжения и свойств диэлектрика | |
| 2) наличия свободного места на печатной плате и ее габаритов | |
| 3) толщины печатной платы | |
|
19. Использование флюсов при пайки надо для |
|
| 1) соединения двух металлов | |
| 2) предохранения поверхности металла и расплавленного припоя от окисления | |
| 3) отмывки изделия после пайки | |
|
20. Назначение фоторезиста |
|
| 1) защита поверхности платы от загрязнения | |
| 2) защита меди от воздействия травителя | |
| 3) для очистки изделия после пайки | |
|
21. Монтажные отверстия это |
|
| 1) Отверстия для электрической связи между слоями или сторонами печатных плат | |
| 2) Отверстия для крепления печатной платы | |
| 3) Отверстия для установки электрорадиоэлементов | |
|
22. Переходные отверстия это |
|
| 1) Отверстия для электрической связи между слоями или сторонами печатных плат | |
| 2) Отверстия для крепления печатной платы | |
| 3) Отверстия для установки электрорадиоэлементов | |
|
23. Достоинства печатных плат |
|
| 1) Увкеличение плотности монтажа | |
| 2) Возможность комплексных работ | |
| 3) Унификация изделий | |
| 4) Простота изменений | |
|
24. Какая технология: нанесение фоторезиста.... |
|
| 1) субтрактивная | |
| 2) полуаддитивная | |
| 3) аддитивная | |
|
25. Укажите виды элементов проводящего рисунка в рельефной печатной плате |
|
| 1) Переходные металлизированные отверстия | |
| 2) Метализированные маели | |
| 3) Прямолинейные проводники на первом и втором слоях | |
| 4) Глухие монтажные металлизированные отверстия | |
| 5) Сквозные монтажные металлизированные отверстия | |
| 6) Переходные не металлизированные отверстия | |